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首页新闻中心手艺文章|400G SR8光？？？？？橛τ弥泄赜贛T及MPO毗连器的Core Dip指标研究

2019-01-30

手艺文章|400G SR8光？？？？？橛τ弥泄赜贛T及MPO毗连器的Core Dip指标研究

手艺文章|400G SR8光？？？？？橛τ弥泄赜贛T及MPO毗连器的Core Dip指标研究

苏州麻将胡了PG光通讯张雨 / 29-Jan-2019

线缆毗连器产品线

及战略妄想部

1．Core Dip指标概述

1）Core Dip形貌：由于光纤的纤芯相关于包层材质较软，，，，，，，，因此在研磨历程中更容易被切削，，，，，，，，从而形成纤芯（相关于包层）的凹陷，，，，，，，，称之为“Core Dip”。。。。。。。如下图所示，，，，，，，，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，，，，，，，，光纤之间形成“Air Gap逍遥间隙”，，，，，，，，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波消耗”指标

3）Core Dip指标的丈量：基于IEC 61300－3－30界说如下所示，，，，，，，，推荐使用红光，，，，，，，，至少绿光干预仪，，，，，，，，更适合丈量微观一连曲面，，，，，，，，可以提升丈量的精度，，，，，，，，以及重复性和再现性。。。。。。。

4）Core Dip指标与Return Loss回波消耗的对应关系：

备注：Return Loss界说为相同规格的MT／MPO产品对接测试，，，，，，，，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数体现“凹陷”，，，，，，，，负数体现“凸出”

2．多模高速光？？？？？对端接回波消耗指标的要求

1）40G／100G SR4光？？？？？

信号制式：10G／25GNRZ信号

RL回波消耗要求：20～30dB

Core Dip规格：＜150nm

2）400G SR8光？？？？？

信号制式：50GPAM4信号

RL回波消耗要求：＞40dB

Core Dip规格：＜50nm

3）行业现状先容

随着高速光？？？？？榈男藕胖剖接蒒RZ信号过渡到PAM4信号，，，，，，，，从眼图上可以直观的看到，，，，，，，，系统关于“噪声”更为敏感，，，，，，，，而降低系统端接处的背向反射Back－reflection（即提升Return Loss回波消耗）成为一个不得不去思量的主要因素

多模高速光？？？？？樵诳突褂枚说南质怠岸私印被夭ㄏ挠闪礁鲆蛩鼐鲆椋

A，，，，，，，，光？？？？？楣饨涌冢∕T）的Core Dip指标

B，，，，，，，，终端客户采购的MPO／MTP Patchcord毗连器的Core Dip指标

光？？？？？槌炭梢砸笃銶T线缆毗连器供应商去管控Core Dip指标，，，，，，，，但关于其最终用户（例如Data Center客户）选购的MPO／MTP Patchcord质量评估却是一个未知数

因此，，，，，，，，我们看到基于PAM4信号的400G SR8光？？？？？樯，，，，，，，，为相识决系统回波消耗隐患的一个折中计划趋势，，，，，，，，就是由多模MT／PC研磨形式，，，，，，，，调解为多模MT／APC研磨形式，，，，，，，，形貌如下：

A，，，，，，，，多模MT／MPOAPC研磨类型端接回波消耗（Return Loss）＞40dB

B，，，，，，，，PC型MPO／MTP

PC vs APC端面临接反射示意

3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能缘故原由

1）通例LC／SC／FC等毗连器用的陶瓷插芯，，，，，，，，一个插芯里一根光纤，，，，，，，，为了包管对接时光纤完全接触，，，，，，，，因此陶瓷插芯接纳的“球面研磨手艺”，，，，，，，，如下图所示

2）而MPO／MTP毗连器内的MT插芯由于是光纤阵列结构，，，，，，，，若是采购球面研磨，，，，，，，，那么势必造成中心的光纤能够对接，，，，，，，，两侧的光纤就接触不到了。。。。。。。因此MPO／MTP产品只能接纳的“平面研磨”

3）MPO接纳平面研磨，，，，，，，，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面，，，，，，，，就是0度，，，，，，，，但着实都是有公差的，，，，，，，，即＋／－0．2度，，，，，，，，并且是长轴和短轴两个偏向都保存角度公差。。。。。。。那么两个MPO产品（平面）对接的时间，，，，，，，，由于保存研磨角度公差，，，，，，，，光纤之间就会无法接触，，，，，，，，而形成“对接间隙”

4）研磨角度公差是一定保存的，，，，，，，，那么怎样才华解决光纤对接间隙问题。。。。。。。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面，，，，，，，，如下图所示为IEC 61755－3－3关于光纤高度的界说，，，，，，，，以及MT干预仪丈量的光纤高度3D／2D图形：

5）为了在研磨历程中实现光纤凸出MT插芯端面来，，，，，，，，一样平常用绒布举行研磨。。。。。。。由于光纤材质硬，，，，，，，，而MT插芯是PPS塑料材质，，，，，，，，软一些。。。。。。。因此绒布研磨历程中，，，，，，，，绒毛＋研磨颗粒，，，，，，，，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大，，，，，，，，于是就形成了“凸纤”效果

6）可是，，，，，，，，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方法，，，，，，，，会对材质“软硬度”区别形成差别，，，，，，，，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软，，，，，，，，因此在研磨凸纤的历程中，，，，，，，，也就顺带爆发了Core Dip的凹陷，，，，，，，，是“nm级单位”，，，，，，，，这就是Core Dip的产能机理

7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺

Back－cut研磨工艺：即通过增添一道SiO／CeO抛光研磨，，，，，，，，将Fiber球面区域只管磨平，，，，，，，，降低Core Dip纤芯凹陷，，，，，，，，如下图示意，，，，，，，，甚至可以形成纤芯略凸的状态

Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果，，，，，，，，减小Core Dip形成

4．总结

市场需求是一切手艺前进的推动力，，，，，，，，光？？？？？产品正在迎接400G以及5G等新市场需求的到来，，，，，，，，产品手艺的厘革是一定趋势，，，，，，，，有源与无源的手艺协调及整合也将更为细密。。。。。。。

麻将胡了PG光通讯，，，，，，，，作为海内光无源器件领域的领军者，，，，，，，，正在使用我们多年的手艺履历沉淀，，，，，，，，理论剖析能力，，，，，，，，试验平台优势等资源，，，，，，，，助力高端有源光？？？？？榭突Ы乱淮犯焖俚耐葡蚴谐，，，，，，，，这是麻将胡了PG人自始承继的谋划理念。。。。。。。

作者：张雨

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